龙芯3d5000服务器芯片，采用chiplet 突破算力封锁 科技聚焦 -凯发旗舰厅

　　近日，在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛期间，龙芯中科发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3d5000。该产品的亮点之一，就是通过chiplet技术将两颗3c5000的die合封，面向服务器市场，集成了32个高性能la464内核，频率2.0ghz，支持动态频率及电压调节，片内64mbl3共享缓存，8通道ddr4-3200 ecc内存，5个ht 3.0高速接口，实现了双路、四路cpu扩展支持。

　　众所周知，我国大算力芯片面临美国技术封锁，限制我方先进制程制造能力和代工渠道。在封锁和去中国化大背景下，龙芯3d5000采用chiplet突破算力封锁，缓解我国先进制程产能稀缺的困境。

　　在性能方面，龙芯3d5000的tdp功耗为300w，spec2006分数超过425，浮点部分采用了双256bit向量单元，双精度浮点性能达1tflops。

　　据公开资料显示，龙芯3d5000的两颗3c5000芯片，采用12/14nm节点工艺，在该节点我国具备较稳健的量产制造能力。龙芯3d5000有望为我国大芯片开启国产化chiplet先河，为国产大芯片打开供给端破局思路。